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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术    [美]布兰登·戴 基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 []布兰登·戴
『简体书』 作者:[]布兰登戴 [蔡润  出版:机械工业出版社  日期:2024-05-01
测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性,是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。当前电子行业的发展趋势表明,三维堆叠集成电路3D SIC是一种具有 ...
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