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集成电路制造工艺与工程应用 第2版 温德通
『简体书』 作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是 ... |
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集成电路制造工艺与工程应用
『简体书』 作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2018-08-01 温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图 ... |
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半导体制造技术 共3册
『简体书』 作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD ... |
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CMOS集成电路闩锁效应
『简体书』 作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2020-04-01 本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET ... |
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