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廖广兰，史铁林，汤自荣
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
『简体书』 作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路integrated circuits，IC后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，随着封装密度增加， ... |
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倒装芯片缺陷无损检测技术
『简体书』 作者：廖广兰，史铁林，汤自荣 出版：高等教育出版社 日期：2019-12-01 微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿 ... |
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碳电极钙钛矿光伏器件制备与集成技术
『简体书』 作者：史铁林，廖广兰，刘智勇，刘星月 出版：华中科技大学出版社 日期：2023-08-01 本书内容是作者所在课题组在*创新团队“微纳制造与纳米测量技术”、国家重点研发计划“高效稳定大面积钙钛矿太阳电池关键技术及成套技术研发”、国家自然科学基金“基于钙 ... |
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Zr基非晶合金微小零件制备技术
『简体书』 作者：史铁林，廖广兰 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 非晶合金是20世纪材料领域*重大的发现之一，具有许多传统晶态金属所没有的物理、化学性能。如高强度、高硬度、大弹性应变极限、耐磨损、耐腐蚀、优良的软磁性等等。尤其非晶合金在过冷液相区具有类似牛顿流体的特性，这是传统金属所没有的特点，被广泛运用 ... |
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工程测试技术基础
『简体书』 作者：廖广兰，何岭松，刘智勇[机械] 出版：华中科技大学出版社 日期：2021-09-01 1、本书为普通高等教育“十一五”*规划教材，*一流本科课程“工程测试技术基础”配套教材；2、本书主要作者由华中科技大学“工程测试技术基础”教学团队编写，其中何岭 ... |
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