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	手机应用开发『简体书』作者：牛海涛,威盛中国芯HTC成长数字营活动办公室　　出版：科学出版社　　日期：2015-03-30 《手机应用开发—App Inventor应用程序设计和实践》是威盛中国芯．HTC．成长数字营创新课堂系列丛书之一，也是中国儿童青少年计算机表演赛配套辅导用书，任 ...	詳情>>	售價：HK$ 46.3

	青少年信息安全实践『简体书』作者：贾志勇,威盛中国芯hTC成长数字营活动办公室　　出版：科学出版社　　日期：2016-01-01 贾志勇编*的这本《青少年信息安全实践》围绕信息安全进行系统介绍，将网络攻防由浅人深进行展开，全书共分为8章，系统讲解了网络扫描与嗅探、密码破解技术、网络欺骗技术 ...	詳情>>	售價：HK$ 42.0

	高层建筑钢筋混凝土带芯分体柱『简体书』作者：楚秀娟　　出版：西南交通大学出版社　　日期：2014-06-01 楚秀娟编著的《高层建筑钢筋混凝土带芯分体柱》主要研究钢筋混凝土结构高层建筑中的短柱的抗震能力，由此得到抗移能力强、承载能力高，可实现“大震不倒，中震可修”目的的 ...	詳情>>	售價：HK$ 119.6

	IP核芯志——数字逻辑设计思想『简体书』作者：吴涛　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-08-01 IP核（Intellectual Property core，知识产权核）是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，可移植到不同的半导体工艺中生产集成电路芯片。 ...	詳情>>	售價：HK$ 125.8

	核火箭发动机反应堆『简体书』作者：[俄罗斯]安纳利·兰宁[Anatoly Lanin]著　　出版：国防工业出版社　　日期：2023-08-01 核火箭发动机具有比冲高、推力大、工作寿命长等优点，是目前人类技术水平所能预见的下一代空间推进系统，也是载人深空探测等任务的理想动力。反应堆堆芯是核火箭发动机的核 ...	詳情>>	售價：HK$ 92.0

	芯片战争『简体书』作者：余盛　　出版：华中科技大学出版社　　日期：2021-11-01 作者是营销管理专家，以*明了的方式向普通读者解释了芯片的发展以后芯片背后各个国家之间的竞争，让读者可以在芯片这一激烈竞争的产业背后了解到目前中美贸易竞争的概况。 ...	詳情>>	售價：HK$ 73.0

	钻芯法检测砌体抗剪强度及砌筑砂浆强度技术规程JGJ/T368-2015 『简体书』作者：山东省建筑科学研究院江西建工第二建筑有限公司　　出版：中国建筑工业出版社　　日期：本规程的主要技术内容是：1总则；2 术语和符号；3 检测设备；4检测技术；5测强曲线；6 强度推定。本规程由住建部905号公告发布，自2016年05月01日期实 ...	詳情>>	售價：HK$ 16.5

	迎风破浪：新时代广州“智造”实录（千年“粤商”的制造业转型升级之路。生物医疗，芯片制造，完美日记，无『简体书』作者：罗丽张霖吴海榕　　出版：花城出版社　　日期：2022-01-01 本书将芯片制造、基因检测、无人机制造、垂直电商、文化产业等特定行业的专业问题以较为准确又易于接受的方式呈现出来。注重不同行业、不同公司在时代背景中发展历程的讲述 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.8

	塑料模具数字化设计与制造综合技能实训『简体书』作者：徐新华刘红伟房增寿　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-01-01 本书共分8个模块，主要对职业道德，塑料模具零件设计，型腔与型芯的螺纹孔、顶杆孔和浇口套孔的加工，成型零件数控加工，装配，模具成型零件抛光，注射成型，蓝光检测等内 ...	詳情>>	售價：HK$ 44.9

	金属材料成形工艺及控制『简体书』作者：孙玉福，张春香　　出版：北京大学出版社　　日期：2021-03-01 本书内容丰富，风格新颖，应用性强，具有一定的理论深度。它既可作为材料成型及控制工程专业的教材，也可作为材料科学与工程专业相关课程教材，还可供有关工程技术人员学习 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.8

	猫法师保姆（猫法师系列）『简体书』作者：向民胜　　出版：福建少年儿童出版社　　日期：2019-09-01 作家独创的向民胜写作曲线巧妙地融合了科学现实与童话幻想，故事亦真亦幻，悬念迭起，扣人心弦一个关于智慧、关于友情、关于真善美的故事。 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.2

	半导体先进封装技术『简体书』作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ...	詳情>>	售價：HK$ 217.4

	半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术『简体书』作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯 ...	詳情>>	售價：HK$ 627.9

	有机半导体存储器『简体书』作者：黄维，解令海，仪明东　　出版：科学出版社　　日期：2020-12-01 本书系统总结了不同类型的有机半导体存储器的工作原理、器件结构、制备方法、存储材料、存储参数和性能表征。全书共四章，*章概述了存储器的类型和发展趋势；第二章介绍有 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.4

	看懂芯片原来这么简单漫画版『简体书』作者：华为麒麟　　出版：人民邮电出版社　　日期：2022-04-01 给大家看的芯片科普知识漫画图书，内容来源于华为麒麟团队的热门科普漫画”看懂芯片原来这么简单”系列。将难懂的技术知识，轻松讲明白。华为麒麟团队解读芯片的秘密， ...	詳情>>	售價：HK$ 91.8

	钢材对照及焊材智能（AI）选配手册『简体书』作者：段琳娜　　出版：化学工业出版社　　日期：2022-08-01 内容新颖，有原创性；系统、全面、实用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 124.2

	颠覆性创新：国家视角『简体书』作者：张光宇等　　出版：科学出版社　　日期：2022-10-01 《颠覆性创新：国家视角》基于国家视角认识颠覆性创新，阐述颠覆性技术的成长规律，解读并构建颠覆性技术成长的创新生态系统，是专著《颠覆性创新：SNM视角》的姊妹篇。 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.7

	科技重塑中国『简体书』作者：黄庆桥　　出版：上海交通大学出版社　　日期：2018-05-01 改革开放40年来，中国科技的跨越式发展推动中国社会发生了巨大的改变。中国科技何以在短短几十年间迅速崛起？崛起的中国科技是如何重塑中国的？本书作者从当今热 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.2

	Creo 4.0钣金设计实例精解『简体书』作者：北京兆迪科技有限公司　　出版：机械工业出版社　　日期：2018-11-01 本书是进一步学习Creo 4.0钣金设计的实例书籍，书中介绍了19个经典的钣金件的设计全过程，其中1个钣金综合实例采用目前*为流行的自顶向下（TOP_DOWN） ...	詳情>>	售價：HK$ 99.3

	三井帝国在布局——揭开日本财团的“一带一路” 『简体书』作者：白益民　　出版：中国经济出版社　　日期：2020-05-01 ◎很少有中国人注意到，在芯片、稀土、新材料、LNG、新能源汽车、高端装备制造等产业的背后，三井财团的企业群早就隐身其中，伴随着它们的成长与兴衰。 ◎三井财团的 ...	詳情>>	售價：HK$ 103.0

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