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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 杜中一 ”共有 6 结果: | 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
半导体技术基础(杜中一)
『简体书』 作者:杜中一 主编 王永、姚伟鹏 副主编 出版:化学工业出版社 日期:2011-01-01 ... |
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表面组装技术(SMT)
『简体书』 作者:杜中一 出版:化学工业出版社 日期:2021-06-01 表面组装技术( SMT )是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通过焊接形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接的组装技术。本 ... |
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SMT表面组装技术(第4版)
『简体书』 作者:杜中一 出版:电子工业出版社 日期:2022-01-01 本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书 ... |
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电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品)
『简体书』 作者:杜中一著 出版:化学工业出版社 日期:2020-07-01 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索,从*初的 ... |
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集成电路制造技术
『简体书』 作者:杜中一 出版:化学工业出版社 日期:2016-04-01 《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、 ... |
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SMT表面组装技术(第3版)
『简体书』 作者:杜中一 主编 出版:电子工业出版社 日期:2016-03-01 本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书 ... |
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