《半导体器件物理（第三版）》 - 孟庆巨 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』半导体器件物理（第三版）

書城自編碼： 3808375
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者：孟庆巨
國際書號(ISBN)： 9787030729156
出版社：科学出版社
出版日期： 2022-11-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 90.9

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內容簡介：

本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。

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