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『簡體書』2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告

書城自編碼： 4040747
分類：簡體書→大陸圖書→社會科學→社會學
作者： 中国物理学会
國際書號(ISBN)： 9787523607350
出版社： 中国科学技术出版社
出版日期： 2024-10-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 85.8

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中国物理学会编撰，我国高端仪器与集成电路学科年度发展报告
內容簡介：
《2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告》通过分析相关文献，总结和回顾了过去五年本学科发展所取得的重要成就，特别是对本学科战略地位及其转型升级有重要意义的新观点、新理论、新方法、新成果进行了评述。在此基础上，深入分析了本学科发展难点和亟待解决的问题，并预测了本学科未来发展趋势。此外，本报告还讨论了本学科的人才队伍的建设与学科建制化进程，并在多方面与国外相关学科的进展做了对比研究。本报告分为综合报告和专题报告，并提供了详细参考文献和英文摘要。
關於作者：
中国电子学会（The Chinese Institute of Electronics，CIE） 是由电子信息领域的科技工作者、有关企事业单位和社会团体自愿结成、依法登记的全国性、学术性、非营利性社会组织。
学会成立于1962年，2016年7月学会成功获批国家级专业技术人员继续教育基地。
截至2019年1月，学会拥有个人会员10万余人，团体会员600多个，专业分会47个，专家委员会16个，工作委员会9个，编委会1个。
目錄：
序
前言
综 合 报 告
高端科学仪器与集成电路先进装备
? 研究现状和发展趋势
一、引言
二、本学科近年的最新研究进展
三、本学科国内外研究进展比较
四、本学科发展趋势及展望
五、布局建议
参考文献
专 题 报 告
集成电路产业链研究现状及发展趋势
先进装备与工艺发展现状和分析
核心零部件与关键材料发展现状和分析
先进封测技术设备发展现状和分析
ABSTRACTS
Comprehensive Report
Report on Advances in Scientific Instruments and Equipments for Integrated Circuits
Report on Special Topics
Report on Advances in Integrated Circuit Industry Chain
Report on Advances in Advanced Instrument and Process
Report on Advances in Core Components and Key Materials
Report on Advances in Advanced Packaging and Testing Technology Instrument
索引

 

 

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