《柔性电子封装工艺建模与应用（英文版）》 - 黄永安，尹周平，万晓东 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』柔性电子封装工艺建模与应用（英文版）

書城自編碼： 3463210
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：黄永安，尹周平，万晓东
國際書號(ISBN)： 9787030625052
出版社：科学出版社
出版日期： 2019-11-01

頁數/字數： /
釘裝：圆脊精装

售價：HK$ 267.3

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內容簡介：

性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；*后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。

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