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| 編輯推薦： |
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薄膜技术的基本理论介绍 大量的设备基本结构知识，是半导体薄膜技术的入门书籍；提供配套电子课件。
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| 內容簡介： |
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本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。本书作为半导体薄膜技术的入门书籍，既有薄膜技术的基本理论介绍，又提供了大量的设备基本结构知识，可以作为微电子等相关专业学生的教学参考书，对从事薄膜技术的工程技术人员而言，也可以作为相关的参考资料。
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| 關於作者： |
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李晓干，博士，毕业于英国利兹大学材料研究所，大连理工大学电子科学与技术系副教授。中国仪器仪表协会传感器分会理事；全国气、湿敏专业委员会委员。主要研究方向为高性能半导体敏感材料，纳米材料敏感电子学，传感器元件与检测系统。
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| 目錄：
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目录
第1章绪论1
本章小结5
习题6
第2章硅单晶材料学7
2.1硅及其化合物的基本性质7
2.2硅的晶体结构13
2.3硅的生长加工方法16
2.4硅材料与器件的关系19
本章小结21
习题22
第3章薄膜基础知识23
3.1薄膜的定义及应用23
3.2薄膜结构、缺陷及基本性质26
3.2.1薄膜的基本结构及缺陷26
3.2.2薄膜的基本性质29
3.3薄膜衬底材料的一般知识34
3.3.1玻璃衬底34
3.3.2陶瓷衬底35
3.3.3单晶体衬底36
3.3.4衬底清洗37
3.4薄膜的性能检测简介40
3.4.1薄膜的厚度检测40
3.4.2薄膜的可靠性43
本章小结44
习题44
第4章氧化技术46
4.1二氧化硅（SiO2）薄膜简介47
4.2氧化技术原理49
4.2.1热氧化技术的基本原理50
4.2.2水汽氧化51
4.2.3湿氧氧化工艺原理52
4.2.4三种热氧化工艺方法的优缺点53
4.3氧化工艺的一般过程54
4.4氧化膜质量评价58
4.4.1SiO2薄膜表面观察法58
4.4.2SiO2薄膜厚度的测量58
4.5热氧化过程中存在的一般问题分析61
4.5.1氧化层厚度不均匀61
4.5.2氧化层表面的斑点61
4.5.3氧化层的针孔62
4.5.4SiO2氧化层中的钠离子污染62
本章小结62
习题63
第5章溅射技术64
5.1离子溅射的基本原理64
5.1.1溅射现象64
5.1.2溅射产额及其影响因素65
5.1.3选择溅射现象70
5.1.4溅射镀膜工艺70
5.2溅射工艺设备72
5.2.1直流溅射台74
5.2.2射频溅射台77
5.2.3磁控溅射79
5.3溅射工艺应用及工艺实例80
本章小结83
习题83
第6章真空蒸镀技术84
6.1真空蒸镀技术简介84
6.2真空蒸镀工艺的相关参数86
6.2.1工艺真空86
6.2.2饱和蒸气压88
6.2.3蒸发速率和沉积速率88
6.3真空蒸镀源89
6.4真空蒸镀设备90
6.4.1热阻加热式蒸镀机（蒸发机）92
6.4.2电子束蒸发台94
本章小结96
习题97
第7章CVD技术98
7.1CVD技术简介98
7.2常用CVD技术简介99
7.3低压化学气相淀积（LPCVD）103
7.4PECVD107
7.5CVD系统的模型及基本理论115
7.6CVD工艺系统简介117
7.6.1CVD的气体源系统118
7.6.2CVD的质量流量控制系统118
7.6.3CVD反应腔室内的热源119
本章小结119
习题119
第8章其他半导体薄膜加工技术简介121
8.1外延技术121
8.1.1分子束外延121
8.1.2液相外延（LPE）123
8.1.3气相外延（VPE）124
8.1.4选择外延（SEG）125
8.2离子束沉积和离子镀126
8.3电镀技术128
8.4化学镀131
8.5旋涂技术131
8.6溶胶-凝胶法133
本章小结134
习题134
参考文献134
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| 內容試閱：
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前 言
硅集成电路无疑是这个时代所创造的奇迹之一，正是这种能将数以千万计的元器件集成于一块面积只有几平方厘米的硅芯片上的能力，造就了今天的信息时代。硅集成电路技术综合应用了多种不同领域的科学技术成果。薄膜技术的应用就是人们开发新材料和新器件的研究结晶，通过不同的技术手段，在半导体材料上进行薄膜的生长、腐蚀，形成所需要的各种结构，实现设计器件的功能。半导体薄膜技术已经成为硅集成电路制造工艺中不可或缺的重要一环。
半导体薄膜技术的发展几乎涉及所有的前沿学科，而半导体薄膜技术的应用与推广又渗透到各个学科及应用技术的领域中。为此，许多国家对半导体薄膜技术和薄膜材料的研究开发极为重视。从发展趋势看，在科学发展日新月异的今天，大量具有各种不同功能的薄膜得到了广泛的应用，薄膜作为一种重要的材料，在材料领域中占据着越来越重要的地位。目前，人们已经设计和开发出了多种不同结构和不同功能的薄膜材料，这些材料在化学分离、化学传感器、人工细胞、人工脏器、水处理等许多领域中，具有重要的潜在应用价值，被认为是21世纪膜科学与技术领域的重要发展方向之一。
本书主要介绍硅单晶材料学、薄膜基础知识、氧化技术、蒸发技术、溅射技术（PVD）、化学气相淀积（CVD）技术及其他一些半导体薄膜加工技术。集成电路芯片的制造过程实际上就是在衬底上多次反复进行薄膜的形成、光刻和掺杂等工艺加工过程的组合。在半导体工艺中，首要任务是解决薄膜加工工艺问题。集成电路技术的发展，要求制备薄膜的品种不断增加，对薄膜的性能要求日益提高，新的薄膜制备方法也不断涌现并逐渐成熟。本书主要介绍集成电路加工工艺过程中常用的薄膜制备技术，在介绍薄膜制备技术之前，对集成电路的发展历程和今后的发展趋势进行介绍，对集成电路制造中常用的衬底材料硅的制备也进行详细介绍，然后讨论薄膜物理学。在介绍每一种薄膜制备工艺的过程中，还对各个制备工艺的设备原理进行简单介绍。通过本书的学习，读者可以掌握基本的半导体薄膜制备技术，了解薄膜制备工艺的特点和应用场所，了解不同薄膜制备工艺所制备薄膜的特点及相关测试方法，并对相关制造设备有一定了解，同时，还对部分相关设备的生产厂商进行简要介绍。
本书提供配套电子课件，请登录华信教育资源网（http：www.hxedu.com.cn）注册下载，也可联系本书编辑（wangxq@phei.com.cn，010-88254113）索取。
我们希望本书不仅成为一本简单的教材，还可以成为广大工程技术人员的一本参考手册。由于半导体薄膜的技术内容非常丰富，本书不可能包含所有的薄膜技术，所以本书是以半导体薄膜技术的基础研究为目的，在此基础上再去深入研究各种薄膜制备技术，将不是很困难的事。
本书由李晓干、王奇、刘勐共同编写。其中，李晓干主要编写了绪论、薄膜基础知识、氧化技术和真空镀膜技术，刘勐编写了硅单晶材料学、CVD技术和其他半导体薄膜技术，王奇编写了溅射工艺部分。全书由李晓干、刘勐进行统稿。
由于半导体薄膜技术的发展日新月异，涉及的科学技术领域繁多，编写者的水平有限，在编写中存在错误在所难免，欢迎广大读者批评指正！
作 者
2018年1月
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