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《引信环境及其应用》
《现代引信装配工程》
《引信安全系统分析与设计》
《高价值弹药和引信小子样可靠性评估与验收》
《引信弹道修正技术》
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| 內容簡介： |
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《现代引信装配工程》以典型现代引信结构及装配要求为主线，介绍了引信基本装配方法、典型装配设备、装配的安全技术要求以及引信装配工厂设计的相关要求。《现代引信装配工程》共分8章，介绍的内容主要包括引信装配基本要求、手工装配及其布局方式、引信装配自动化的选择及分析、典型引信的自动化装配、引信的装配装药、引信中电子组件的装配、引信部件的微装配、引信装配的技术安全以及引信装配工厂设计的相关要求和知识。
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| 目錄：
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第1章引信装配概述
1.1引信概述
1.1.1引信在武器系统中的地位与作用
1.1.2引信的功能与基本组成
1.1.3引信装配的基本要求
1.1.4引信分类与命名
1.2装配概述与典型引信构造
1.2.1装配概述
1.2.2引信装配的结构工艺性要求
1.2.3典型引信构造
1.2.4装配方法
1.3现代引信及其自动化装配
1.3.1现代引信的发展趋势
1.3.2国外引信自动化装配系统现状
1.4工业4.0与引信装配
1.4.1工业4.0提出的背景
1.4.2工业4.0战略
1.4.3智能工厂与智能生产
1.4.4智能工厂的体系架构
1.4.5引信智能化制造之路
第2章手工装配
2.1手工装配概述
2.2装配工艺流程
2.2.1装配工艺流程概述
2.2.2典型引信装配工艺流程
2.3装配生产线布局
2.3.1装配生产线布置概述
2.3.2装配生产线布置的原则
2.3.3装配生产线布置方式的选择
2.3.4典型引信装配生产线布局
2.4装配动作分析
2.4.1制造方法分析
2.4.2装配动作的经济原则
2.5标准生产工艺
2.5.1工艺标准
2.5.2设备操作程序
2.5.3标准维修程序
2.6作业岗位和作业空间分析
2.6.1作业岗位分析
2.6.2作业空间分析
2.7作业环境分析
2.7.1环境照明
2.7.2环境噪声
2.7.3色彩环境
2.7.4空气环境
2.7.5振动环境
2.7.6微气候环境
第3章装配自动化基础
3.1装配自动化概述
3.1.1装配及自动装配的概念
3.1.2自动装配的实现途径
3.1.3自动装配的组织形式
3.2装配自动化条件分析
3.2.1装配任务分析
3.2.2产品结构分析
3.2.3装配流程分析
3.3装配作业自动化
3.3.1装配工序自动化
3.3.2加工和装配的复合
3.3.3装配过程中的自动检测
3.4装配机及装配设备
3.4.1装配机的结构形式
3.4.2装配机结构形式的选择
3.4.3装配设备
3.5火工品自动装配生产线典型结构
3.5.1雷管自动装配生产线
3.5.2导爆管自动装配生产线
3.5.3传爆管自动装配生产线
第4章引信装药装配
4.1概述
4.1.1火帽
4.1.2雷管
4.1.3延期元件和延期药
4.2火药元件压制
4.2.1火药元件概述
4.2.2延期药压制
4.2.3引燃药压制
4.2.4扩焰药压制
4.2.5影响压药质量的因素
4.3传爆药元件压制
4.3.1传爆药元件概述
4.3.2导爆药柱压制
4.3.3传爆药柱压制
4.3.4典型药柱压制生产线
4.4系统装配
4.4.1系统装配概述
4.4.2系统装配中可能出现的问题
4.4.3系统总装配
第5章引信电子维件装配
5.1电子组件装配概述
5.2典型封装体系结构
5.3基本部件
5.3.1芯片组件
5.3.2电容器组件
5.3.3微波和射频组件
5.3.4应用说明
5.4芯片载体部件
5.4.1塑料芯片载体制造
5.4.2陶瓷芯片载体设计与制造
5.4.3针栅阵列封装
5.5混合微电子部件
5.5.1混合电路设计
5.5.2混合电路工艺
5.5.3混合封装
5.6印制电路板部件
5.6.1印制电路板组件概述
5.6.2有机印制电路板组件
5.6.3陶瓷印制电路板组件
5.6.4连接器安装
5.7系统集成
第6章引信微装配技术
6.1微装配概述
6.1.1微装配的特点及功能
6.1.2微装配的关键技术
6.1.3微装配系统的理论基础及发展趋势
6.2引信微装配的必要性
6.3引信微装配的部件分类及其关键技术
6.3.1引信发火控制电路板微装配及其关键技术
6.3.2引信MEMS安全系统微装配及其关键技术
6.3.3引信微传爆序列微装配及其关键技术
6.3.4引信能源装置微装配及其关键技术
6.4引信微装配研究现状及发展趋势
6.4.1国外引信微装配技术
6.4.2国内引信微装配技术
6.4.3引信微装配发展趋势
第7章引信装配的技术安全
第8章引信装配工厂设计
参考文献
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