《LED封装工艺与设备技术》 - 吴伟兴，朱素爱主编 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』LED封装工艺与设备技术

書城自編碼： 2590351
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：吴伟兴，朱素爱主编
國際書號(ISBN)： 9787030439932
出版社：科学出版社
出版日期： 2015-03-01

頁數/字數： 308页
書度/開本： 16开

售價：HK$ 74.0

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內容簡介：

本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。
本书既可作为电子技术应用专业LED封装与应用专业方向高级技工学校高级工学生、高职高专大专学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。

模块一大功率白光LED封装工艺基础
　课题1 大功率白光[ED封装基础与芯片检测
　课题2 大功率白光LED封装工艺与光电综合测试
模块二大功率白光LED固晶机与工艺
　课题1 扩晶工艺与作业
　课题2 银胶工艺与作业
　课题3 大功率白光[ED固晶设备工艺与作业
模块三大功率LED焊线设备与工艺
　课题大功率白光[ED焊线设备工艺与作业
模块四大功率LED点胶工序设备与工艺
　课题1 大功率配粉工艺与作业
　课题2 大功率点胶工艺与作业
　课题3 大功率补粉测试设备工艺与作业
模块五大功率LED封胶设备与工艺
　课题1 大功率盖透镜工艺与作业
　课题2 大功率压边工艺与作业
　课题3 大功率配胶工艺与作业
　课题4 大功率注胶与封烤设备工艺与作业
模块六大功率LED分光分色设备与工艺
　课题大功率分光设备工艺与作业
附录1 LED标准
附录2 设备异常处理流程
附录3 设备异常处理规定
附录4 设备三大规程的编制方法与要求
参考文献

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