《低压电器的研究与开发——陈德桂科技论文选集》 - 陈德桂 - 西安交通大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』低压电器的研究与开发——陈德桂科技论文选集

書城自編碼： 2172904
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電工技術
作者：陈德桂
國際書號(ISBN)： 9787560557380
出版社：西安交通大学出版社
出版日期： 2013-09-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 554/1048000
書度/開本：大16开釘裝：平装

售價：HK$ 318.0

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內容簡介：

低压电器是低压供配电系统的主要开关电器，随着电力事业的发展和节能减排的迫切要求，人们对低压电器不仅在数量要求上大增，对产品性能和可靠性方面更是提出更高的要求。配电方面，当前单台低压配电变压器容量增大，低压配电系统进入城市高层建筑，设备安装的空间越来越小；工控方面，随着自动化程度的提高，数控设备对工控电器的要求也越来越高。因而开发高性能、小尺寸、智能化和节能型产品是当前低压电器的发展方向。我国国民经济的飞跃发展给低压电器行业带来了前所未有的机遇，要掌握好这个机遇，必须走自主创新的道路，开发具有自主知识产权的低压断路器新一代产品，以适应国内外市场竞争的需要。

關於作者：

陈德桂，1955年毕业于交通大学（上海）电机系。1983-1984年赴英国利物浦大学电气与电子工程系留学一年。现为西安交通大学电气工程学院教授，博士研究生导师，全国电工技术学会荣誉理事，低压电器专委会荣誉主任委员，全国电器工业协会通用低压电器分会专家组组长，IEEE高级会员，日本电子情报通信学会海外会员。1992年获得国务院政府特殊津贴。
他的研究领域为：电弧等离子体微观机理及磁流体动力学数学模型，低压电器灭弧室现代研发技术，开关电器特性的可视化仿真与数字化设计技术，电器限流技术，智能化低压电器。
他在国内外发表了三百余篇论文，作为他本人“低压电器新技术”丛书中的两本专著《低压断路器的开关电弧与限流技术》（2007年）和《低压断路器的虚拟样机技术》（2009年）已由机械工业出版社出版。已完成由他主持的国家与省部级基金项目6项，国际合作项目10项。近年来由他提出的低压电器现代化的设计平台，改变了依靠经验和仿制的传统设计技术，推动了低压电器行业设计技术的创新，因而多次获奖。2004年获国家科技进步二等奖，2003年获教育部科技进步一等奖，2003年获西安市科学技术一等奖，2011年获陕西省科学技术一等奖（以上四个奖项均排名第一），2012年又获国家科技进步二等奖。已获发明专利5项，实用新型专利6项（均排名第一）。
陈德桂教授积极开展国际国内学术交流，在国外的国际学术会议上多次被邀请作大会特邀报告；作为会议执行主席或会议主席主持和召开了第一、第二、第三届（1989年，1993年，1997年）电接触、电弧、电器及其应用国际学术会议。从1989年至今被8个国际学术会议聘为国际科学委员会委员。

前言
学生寄语
第一部分发展综述
近期低压电器研发工作的若干动态
当前国内外低压塑壳断路器发展的动向
节能减排推动低压断路器向小尺寸、高性能方向发
智能电网促进了低压电器新品种的发展与新技术的
讨论和分析近期低压电器的若干新技术
控制与保护开关电器的进展
低压电器最新技术发展动态
交流接触器技术发展动态
虚拟样机成为开发新型低压电器的关键技术
面向21世纪的低压电器新技术
第二部分低压开关电弧与开断特性
Numerical Simulation of Arc Motion during Interruption Process of Low-Voltage Circuit Breakers
低压灭弧系统中产气材料的作用及其选择
Analysis and Improvement of Linkage Transfer Position for the Operating Mechanism of MCCB
Effect of Different Vent Configurations on the Interruption Performance of Arc Chamber
两种静导电回路对塑壳断路器开断性能的影响分析
Experiment and Simulation Research on the Influence of Different Main Contact System on the Interruption Performance of Control and Protective Switch
Research on Contact Force Pairing of MCCB with Double Repulsive Contact Structure
利用电弧动态数学模型的低压断路器开断过程仿真分析
Ferromagnetic Material Effects on Air Arc Behavior
Effect of Back-Volume of Arc-Quenching Chamber on Arc Behavior
Electrode Evaporation Effects on Air Arc Behavior
Simulation of Pressure Rise in Arc Chamber of MCCB during its Interruption Process
A comparison of the effects of different mixture plasma properties on arc motion
Analysis of the Interruption Process of Molded Case Circuit Breakers
Study of the Effect of Gassing Material on Arc Behavior in Low Voltage Circuit Breaker
Study of the Influence of Arc Ignition Position on Arc Motion in Low-Voltage Circuit
……
第三部分仿真与数字化设计
第四部分现代测试技术
第五部分智能电器

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