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先进电子封装技术
『简体书』 作者：杜经宁、陈智、陈宏明 著 出版：化学工业出版社 日期：2024-10-01 本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性， ... |
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高中议论文写作指导与训练实用教程
『简体书』 作者：陈宏明 出版：福建人民出版社 日期：2017-05-01 本书以作者二三十年的教学经验出发，对高中议论文教育教学、学生写作实训等进行了系统指导，注重实用性，注重方法指导和强化训练。既有可供循序渐进式的学习训练，又有适用有所侧重的升格型的学习训练。本书的方法指导与训练分为审题立意、论述材料的选择、论述方法的运用、谋篇布局、语言的运用等五大方面，涵盖细而全。 ... |
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