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三维集成技术（第2版）
『简体书』 作者：王喆垚 出版：清华大学出版社 日期：2025-05-01 书主要介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV 铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV 的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。本书内容反映本领域国际主流的技术方向和未来的技 ... |
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微系统设计与制造（第二版）
『简体书』 作者：王喆垚 著 出版：清华大学出版社 日期：2015-10-01 本书结合微系统MEMS技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括： 微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、Bio ... |
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微系统设计与制造（第二版）
『简体书』 作者：王喆垚 编著 出版：清华大学出版社 日期：2015-10-01 ... |
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三维集成技术
『简体书』 作者：王喆垚 出版：清华大学出版社 日期：2014-11-01 三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用，近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维 ... |
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