購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
全文
模式”搜“
梁新夫
”共有
1
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
集成电路系统级封装
『简体书』 作者：梁新夫 出版：电子工业出版社 日期：2021-10-01 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应 ... |
詳情>> | |
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/1） 1 |
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |