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功率半导体器件封装技术
『简体书』 作者：朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编 ... |
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