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	功率半导体器件封装技术『简体书』作者：朱正宇王可蔡志匡肖广源　　出版：机械工业出版社　　日期：2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	矢量插画—数码设计专业精品教材『简体书』作者：朱正宇　　出版：上海人民美术出版社　　日期： ...	詳情>>	售價：HK$ 57.6

>>> （頁碼:1/1　行數:20/2） 1

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