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曾晓雁 吴懿平
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表面工程学 第2版
『简体书』 作者：曾晓雁 吴懿平 主编 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 本书是普通高等教育材料成形及控制工程专业改革教材之一。书中介绍了表面热处理、表面形变强化、电镀与化学镀、热扩渗、热喷涂与喷焊、涂装技术、转化膜与着色技术、气相沉积、微细加工技术、高能束技术以及其他表面工程技术。兼顾基础知识与学科前沿，在有限的篇幅内对“表面工程学”的内涵进行了拓宽，更加丰富、全面地反 ... |
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电子制造技术基础 吴懿平
『简体书』 作者：吴懿平 出版：机械工业出版社 日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相 ... |
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表面工程学 第2版
『简体书』 作者：曾晓雁 吴懿平 出版：机械工业出版社 日期：2017-04-01 本书是普通高等教育材料成形及控制工程专业改革教材之一。书中介绍了表面热处理、表面形变强化、电镀与化学镀、热扩渗、热喷涂与喷焊、涂装技术、转化膜与着色技术、气相沉积、表面微纳制造技术、高能束技术以及其他表面工程技术。本书兼顾基础知识与学科前沿，在有限的篇幅内对表面工程学的内涵进行了拓宽，更加丰富、全面 ... |
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