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方景礼 著
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电镀配合物总论
『简体书』 作者：方景礼 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-03-01 配位剂是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀 ... |
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电镀添加剂总论
『简体书』 作者：方景礼 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-03-01 电镀添加剂是电镀溶液的关键成分，对电镀过程和镀层质量有重要影响。本书主要阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮性的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及 ... |
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