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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
『简体书』 作者：张昊明 出版：知识产权出版社 日期：2017-08-01 本书所述高导热石墨纤维Cu、Al复合材料能结合了金属基体和增强体优良的导热性能以及增强体低膨胀的特性。是研究发展电子器件封装用的高导热、低膨胀复合材料的*动态之 ... |
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