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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
『简体书』 作者：张昊明 出版：知识产权出版社 日期：2017-08-01 《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成 ... |
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