購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
全文
模式”搜“
商世广
”共有
4
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
半导体物理学习题集及详解（第2版）
『简体书』 作者：商世广 出版：电子工业出版社 日期：2025-04-01 本书结合“半导体物理学”本科教学和复习考研的实际需求，收集、整理、融合大量往届考研真题、期末试题，给出了详细的参考答案。本书共12章，涵盖名词解释、填空题、选择题、简答题、计算题和证明题六种题型，涉及面广、内容丰富、代表性强，为掌握半导体物理学的基本理论知识奠定坚实的基础。本书可作为高等院校电子科学 ... |
詳情>> | |
 |
集成电路制造与封装基础
『简体书』 作者：商世广 等 出版：科学出版社 日期：2018-08-01 本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法奠定了坚实的基础。 ... |
詳情>> | |
 |
半导体物理学习题集及详解
『简体书』 作者：商世广 出版：电子工业出版社 日期：2020-04-01 本书结合“半导体物理学”本科教学和复习考研的实际需求，收集、整理、融合大量往届考研真题、期末试题，给出了详细的参考答案。本书共12章，涵盖名词解释、填空题、选择题、简答题、计算题和证明题六种题型，涉及面广、内容丰富、代表性强，为巩固学生掌握半导体物理学的基本理论知识奠定坚实的基础。 本书可作为高等院 ... |
詳情>> | |
 |
半导体器件原理与技术
『简体书』 作者：文常保，商世广，李演明 主编 出版：人民交通出版社 日期：2016-09-01 《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容？这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本 ... |
詳情>> | |
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/4） 1 |
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |