購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
全文
模式”搜“
[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译
”共有
26
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
芯粒设计与异质集成封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让 ... |
詳情>> | |
 |
公园城市导向下的城市采石宕口生态修复
『简体书』 作者：秦飞 杨龙 出版：中国城市出版社 日期：2024-02-01 公园城市培训系列丛书目前一共包含13本，包含标准解读、公园管理、技术要点等多个维度，从公园城市的理解、公园城市建设指导思想、公园城市建设基本原则、公园城市建设工作重点、公园城市建设实施路径、公园城市建设保障措施等多个方面探索公园管理模式创新。 ... |
詳情>> | |
 |
第十三届中国（徐州）国际园林博览会 园林文化与艺术观风
『简体书』 作者：秦飞，邵桂芳 等 著 出版：中国建筑工业出版社 日期：2025-03-01 ... |
詳情>> | |
 |
材料力学
『简体书』 作者：秦飞 出版：科学出版社 日期：2020-09-01 本书是*精品课程"材料力学"建设成果的重要组成部分。本书按照传统材料力学课程体系和内容编排，并结合当前工程技术发展趋势调整侧重点。包括轴向拉压应力与材料的力学性能；轴向拉压变形；连接件强度的实用计算；扭转；弯曲内力；弯曲应力；弯曲变形；应力状态分析与广义胡克定律；强度理论；组合变形；压杆的稳定性；疲劳破坏；能量原理；惯 ... |
詳情>> | |
 |
中华历史与传统文化论丛（第8辑）
『简体书』 作者：董劭伟，秦飞，鞠贺 著 出版：中国社会科学出版社 日期：2024-06-01 本书以中华历史与传统文化为研究对象，开设“启予国学”“古史专题”“民族文化史”“近代史专题”“习近平新时代中国特色社会主义思想研究”“中共党史研究”“大思政课‘建设专栏·东北大学秦皇岛分校课程思政教学案例’”“‘大思政课’建设专栏·东北大学秦皇岛分校心理健康教育课程建设笔谈”“秦皇岛地域文化”以及“书评”等专栏。 ... |
詳情>> | |
 |
公园城市导向下的采煤沉陷区生态修复
『简体书』 作者：杨龙 秦飞 主编 出版：中国建筑工业出版社 日期：2024-01-01 丛书首批发布共14本，历时3年精心编写完成，以理论为基础，以标准为纲领，以各领域相关专业技术研究为支撑，以实践案例为鲜活说明。围绕生态环境优美、人居环境美好、城市绿色发展等公园城市重点建设目标与内容，以通俗、生动、形象的语言介绍公园城市建设的实施路径与优秀经验，具有典型性、示范性和实践操作指引性。丛书已完成的分册包括《 ... |
詳情>> | |
 |
三维芯片集成与封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | |
 |
异构集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知 ... |
詳情>> | |
 |
民用飞机适航术语手册
『简体书』 作者：袁烨 黄雄 罗欢 张晓刚 秦飞 出版：上海交通大学出版社 日期：2023-12-01 本书为“大飞机出版工程”系列图书之一。目前适航术语大都散落在与适航工作有关的规章、标准、程序、咨询通告及其他各类适航文件中，国内尚无可用的适航术语汇编，这对使用者来说非常不便，故《民用运输类飞机适航术语手册》应运而生。本书主要包括航空法规、国际民航组织文件、各国家适航当局文件、航空标准组织出版物、航空器制造厂家和航空公 ... |
詳情>> | |
 |
半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ... |
詳情>> | |
 |
中华历史与传统文化论丛
『简体书』 作者：秦飞，董劭伟，柴冰 出版：中国社会科学出版社 日期：2020-11-01 东北大学秦皇岛分校近年来对人文社科研究极为重视，创办了一系列以文科专业为主的学术机构，并定期在校内举办学术论坛，以进一步推动人文社科研究。历史学科发展是东北大学秦皇岛分校颇具特色的文科领域，有科技史、近现代史与区域经济学科下的区域社会史等硕士点或研究方向，等等，形成了具有学科发展、学术研究、教师队伍建设等多位一体的发展 ... |
詳情>> | |
 |
徐派园林导论（精）
『简体书』 作者：秦飞 著 出版：中国林业出版社 日期：2021-05-01 全书共分7章：第1章中国园林的起源与流派，概要分析了园林的概念与演变、园林的文化艺术流派与中国园林文化艺术体系框架。第2章徐派园林的基底，较为系统地梳理徐地、徐人与徐文化相关概念，分析了徐派园林产生的地域自然环境、经济社会环境和地域文化基础。第3章以时间为序介绍徐派园林从孕育、生成、升华、生的发展历程。第4章从空间布局 ... |
詳情>> | |
 |
中华历史与传统文化论丛（2022年卷）
『简体书』 作者：董劭伟 秦飞 王红利 鞠贺 主编 出版：燕山大学出版社 日期：2023-10-01 《中华历史与传统文化论丛（2022年卷）》为东北大学秦皇岛分校主编的学术论文集。该论文集以弘扬中华优秀传统文化为主旨，历史学、哲学、文学、政治学等学科范围内与中国传统文化有关的研究都是论文集的关注对象。论文集以收录原创学术论文为主，开辟唯物史观与中华民族发展史、古史专题、近代史专题、文化哲学、课程思政教学案例、教育教学 ... |
詳情>> | |
 |
中华历史与传统文化论丛（2021年卷）
『简体书』 作者：董劭伟 秦飞 柴冰 主编 出版：燕山大学出版社 日期：2022-03-01 本书是东北大学秦皇岛分校董劭伟等主编的学术论文集，收录论文二十余篇，分为冷门绝学、古代文献研究、语言文化、文史专题、秦皇岛地域文化、近代档案整理与研究、书评等多个专题，反映了中华历史与传统文化研究的成果。 ... |
詳情>> | |
 |
3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | |
 |
半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 ... |
詳情>> | |
 |
弹性与塑性理论基础
『简体书』 作者：秦飞,吴斌 出版：科学出版社 日期：2017-05-01 本书分为预备知识、弹性理论基础和塑性理论基础三部分。预备知识主要讲解指标符号与张量分析基础；弹性理论基础部分包括应力理论、应变理论、弹性应力‐应变关系、弹性力学问题的微分提法与解法、平面问题、能量原理和微分方程近似计算的基本原理；塑性理论基础部分包括塑性力学基本概念、屈服准则与硬化法则、弹塑性应力‐应变关系和简单弹塑性 ... |
詳情>> | |
 |
火箭基组合循环发动机
『简体书』 作者：何国强，秦飞 等 著 出版：国防工业出版社 日期：2019-12-01 《火箭基组合循环发动机》结合国外及作者研究团队研究成果，介绍了RBCC发动机的基本工作原理和设计方法。首先较全面介绍了RBCC发动机技术的研究现状和发展趋势；然后在总结RBCC发动机工作特点的基础上，介绍了发动机一维性能分析模型，详细分析了在工作包线内的发动机性能；□后按照部件对RBCC发动机的初步设计方法进行了介绍。 ... |
詳情>> | |
 |
6G：从通信到多能力融合的变革
『简体书』 作者：刘光毅 秦飞 张建华 孙程君 吴建军 段向阳 蔡立羽 出版：电子工业出版社 日期：2024-01-01 面向 2030 年商用的6G 将是支撑“数字孪生、智慧泛在”社会发展愿景的基础设施，6G 除了对传统的通信能力进行进一步增强，更需要构建新的能力维度，实现通信与感知、计算、人工智能（AI）、大数据、安全等能力的一体融合设计，通过按需服务的方式，实现多能力服务质量（QoS）的端到端保障，更好地满足6G 差异化和碎片化业务 ... |
詳情>> | |
 |
集成电路工程 共6册
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 路是在第3章概述的 ... |
詳情>> | |
如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |