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[美]刘汉诚[John H.Lau]
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力 ... |
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三维芯片集成与封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难 ... |
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异构集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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劉因集
『简体书』 作者：劉因著 出版：人民出版社 日期：2017-06-01 劉因（1249-1293），字夢吉，號靜修。保定容城（今河北容城縣）人。元代重要思想家、詩人、理学家、教育家，與許衡、吳澄並稱元代三大儒，成為名重一時的學者。劉因以自己的教學和著述為理學在北方的傳播作 ... |
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释名 附音序、笔画索引
『简体书』 作者：[漢]劉熙撰 出版：中华书局 日期：2016-04-01 ... |
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淮南子（全2册）（江苏文库 精华编）
『简体书』 作者：[漢]劉 安 編 馬慶洲 校注 出版：凤凰出版社 日期：2020-12-01 ... |
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芯粒设计与异质集成封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.首本chiplet著作， ... |
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西北漢簡整理及考釋
『简体书』 作者：姚磊著 出版：中国社会科学出版社 日期：2023-07-01 本书围绕居延汉简、居延新简、肩水金关汉简、地湾汉简、玉门关汉简、悬泉汉简、敦煌汉简等西北汉简材料，在学界已有成果的基础上进行释文考订、简册编联和专题研究。共考订西北汉简文字89例，复原“单册”4个、“ ... |
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经史正音切韵指南校注（宋元切韵学文献丛刊）
『简体书』 作者：[元]劉 鑑 著 李 紅 校注 出版：凤凰出版社 日期：2024-12-01 等韵学著作《经史正音切韵指南》的首个整理本 ... |
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毛诗紬义（清经解（整理本）·诗经编）
『简体书』 作者：[清]李黼平 著 劉真倫 岳 珍 點校 出版：凤凰出版社 日期：2024-08-01 辨析毛诗、回归诗经本义的力作 ... |
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言叶之庭：官方分镜画集
『简体书』 作者：新海 誠 [著] 出版：四川文艺出版社 日期：2022-09-01 ... |
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張家山漢簡《引書》綜合研究
『简体书』 作者：赵丹 出版：复旦大学出版社 日期：2023-06-01 張家山漢簡《引書》是秦漢時期導引的代表著作，從病因、病機、病症、治則、治法、治療綱要等方面全面論述了導引療法的内涵。 本書分爲主體和附録兩部分。主體部分圍繞《引書》展開，介紹《引書》的發現和研究現狀 ... |
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劉咸炘學術論集
『简体书』 作者：刘咸炘 著，黄曙辉 编 出版：上海三联书店 日期：2024-03-01 《刘咸炘学术论集》的全新修订本，增补二十万言。 ... |
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郭店楚简字形合编
『简体书』 作者：劉洪濤、李芳梅 編著 出版：上海古籍出版社 日期：2024-01-01 郭店楚简全新字形全编 字图清晰，文例详细 字词、词字关系表二种，全面体现郭店简字词关系 附有全部释文宽式严式两种供参考 ... |
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扬雄集校注（精）
『简体书』 作者：[漢]揚雄 著 張震澤 校注 出版：上海古籍出版社 日期：2023-12-01 揚雄在中國文學史、思想史上都占有重要地位，曾被視爲孟子、荀子之亞，亦曾受到諸多非議。本書通過深度整理揚雄作品集，爲我們理解揚雄的生平、思想、成就、局限等打開方便 ... |
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说文解字系传
『简体书』 作者：[漢]許慎 撰 [南唐]徐鍇 傳釋 出版：上海古籍出版社 日期：2024-09-01 影印四部丛刊本，述古堂影宋写本配残宋刻本，是存世各本中比较接近小徐原貌的本子 特邀《说文》版本研究专家撰写影印说明 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D ... |
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黄侃手批说文解字
『简体书』 作者：[漢]許慎 撰，黄侃 批校 出版：上海古籍出版社 日期：2023-08-01 黄侃对于《说文解字》素有研究，功力极深，这部《黄侃手批说文解字》为其手头常备、朝夕批读的一部稿本。书中写满了黄氏的批语和四十余种校读符号，其字细密如织，凡声母多 ... |
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艺概笺注（江苏文库 精华编）
『简体书』 作者：[清]劉熙載 撰，王氣中，箋注 出版：凤凰出版社 日期：2020-12-01 本书是刘熙载生平论文谈艺的札记，到晚年才汇编成书。是书六卷，包括文、诗、赋、词曲、书和经义概，前四者专论文学，是我们考索刘熙载文论思想的重要文献。其云概之义 为举此以概乎彼举少以概乎多，在文艺理论和文 ... |
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