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	电子政务 『简体书』 作者：王丽荣　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-09-01 本书对电子政务的理论研究和实践过程进行了较为全面的梳理和总结，并融入了电子政务最新研究和实践成果。全书按照基础篇、信息篇、应用篇的逻辑分三篇共十章，上篇即基础篇，包括电子政务背景、电子政务概述、电子政务与政府治理；中篇即信息篇，包括电子政务技术基础、电子政务信息资源、电子政务系统建设；下篇即应用篇， ...	詳情>>	售價：HK$ 65.8

	2020年全国大学生电子设计竞赛信息科技前沿专题邀请赛获奖作品选编 『简体书』 作者：全国大学生电子设计竞赛组织委员会　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-09-01 本书选自2020年全国大学生电子设计竞赛信息科技前沿邀请赛（瑞萨杯）的获奖作品，包括6篇一等奖和11篇二等奖作品， 所选作品涉及测量、自动驾驶、无人机、医学、居家生活等多个跨学科领域的不同应用场景，充分体现了社会对信息科技前沿相关科学和技术的广泛需求。 本书可作为高等学校电气、自动化、仪器仪表、 ...	詳情>>	售價：HK$ 86.3

	工业软件——通向软件定义的数字工业 『简体书』 作者：工业和信息化部电子第五研究所　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-03-01 作者近几年来把”大学习”和”深调研”结合起来，对工业软件的技术、企业、产业和政策进行研究，形成若干研究报告。本书是作者对过去几年工作学习的梳理总结。 作者着眼第四次工业革命，立足关键核心技术，朝着国家\十四五”重点突破方向，选取工业软件作为本书的主题，重点从背景、概念、产业、企业、政策等方面对工业软 ...	詳情>>	售價：HK$ 112.7

	中国图书馆学会年会论文集：2023年卷 『简体书』 作者：中国图书馆学会　　出版：国家图书馆出版社　　日期：2024-06-01 本书为2023年中国图书馆学会年会征文推荐入选论文合集，收录稿件67篇，主题涉及：全国智慧图书馆体系建设与服务研究；智慧图书馆建设框架下的信息组织研究；地方文献助力区域协调发展的先行实践；数字图书馆建设与服务中的法律问题研究；文化自信自强与图书馆学创新发展；国家文化数字化战略下的图书馆阅读推广创新研 ...	詳情>>	售價：HK$ 241.5

	中国土木工程学会2024年学术年会论文集 『简体书』 作者：中国土木工程学会　　出版：中国建筑工业出版社　　日期：2023-10-01 论文集内容涉及智能设计、数字建造、韧性城市、智能交通、数字市政、现代桥隧、土木工程高质量发展等方面。 ...	詳情>>	售價：HK$ 99.0

	人工智能通识基础 『简体书』 作者：西安电子科技大学人工智能学院　　出版：人民邮电出版社　　日期：2024-07-01 以学生为中心，从问题出发，以启发式的方法引导学生发现问题、分析问题、解决问题。 本书的最大优点是开创一种新的人工智能技术讲解方式，通过问题示例引导出理论，最后 ...	詳情>>	售價：HK$ 57.3

	车路协同自动驾驶产业技术路线图 『简体书』 作者：中国公路学会　　出版：中国科学技术出版社　　日期：2024-10-01 车路协同自动驾驶产业技术路线图，编辑推荐： 发展车路协同自动驾驶，有利于提升汽车网联化、智能化水平。中国公路学会编写《车路协同自动驾驶产业技术路线图》，为中国 ...	詳情>>	售價：HK$ 52.8

	《防盗安全门通用技术条件》（GB 17565—2022）标准宣贯培训教程 『简体书』 作者：全国安全防范报警系统标准化技术委员会实体防护设备分技术委员会　　出版：群众出版社　　日期：2024-10-01 本书是对《防盗安全门通用技术条件》（GB 17565—2007）修订后的新标准的宣贯培训，新标准规定了防盗安全门的分级、分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.2

	数据中心基础设施运维与管理 『简体书』 作者：中国电子学会 组编主编 袁晓东 副主编 顾建青 叶明哲 陈金　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-03-01 本书按照工作任务顺序展开，专业知识与标准规范相结合，实践经验与实操规范相结合，职业技能与工作任务相结合，实训项目与技能鉴定相结合，循序渐进，层次清晰，图文并茂，好学易记。 本书依据中国电子学会发布的《数据中心基础设施运维与管理职业技能等级标准》和考核大纲编写。本书共12章，涵盖了数据中心概述、数据中 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.9

	CCF 2023中国计算机科学技术发展报告 中国计算机学会 『简体书』 作者：中国计算机学会　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-10-01 适读人群 ：计算技术及相关领域从业者◆中国计算机学会文集◆记录和见证中国计算机领域的发展◆放眼计算技术诸多重要领域◆展现中国计算技术及相关领域的研究进展◆完整地 ...	詳情>>	售價：HK$ 218.9

	航天电子电气安全技术手册 『简体书』 作者：中国航天电子技术研究院　　出版：中国宇航出版社　　日期：2024-08-01 本书聚焦于航天电子用电安全实践，详细解析了航天电子典型电气事故分类及应对措施、事故案例、典型部位电气安全管控要求、常见用电安全隐患、应急处置方法等内容，对广大从 ...	詳情>>	售價：HK$ 112.7

	氢能领域关键材料产业技术路线图 『简体书』 作者：中国金属学会　　出版：中国科学技术出版社　　日期：2024-09-01 氢能领域关键材料现状与研究进展，未来技术与产业发展趋势，产业技术路线图 ...	詳情>>	售價：HK$ 96.8

	先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Inter 『简体书』 作者：马盛林、金玉丰　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基 ...	詳情>>	售價：HK$ 342.7

	先进航空电子综合技术 『简体书』 作者：何锋，李峭，周璇，熊华钢　　出版：国防工业出版社　　日期：2023-04-01 《先进航空电子综合技术》从航空电子系统综合的对象、综合理念、综合方法、综合实践4个方面给出了现代航空电子综合技术的全貌。 《先进航空电子综合技术》首章至第3章，介绍了航空电子系统综合的概念、航空电子系统功能和基于开放式系统架构的综合理念。第4章至第6章，分别从系统互联、通用模块和系统软件等几方面 ...	詳情>>	售價：HK$ 112.7

	2022—2023兵器科学技术学科发展报告：现代高效毁伤技术及效应评估 『简体书』 作者：中国兵工学会　　出版：中国科学技术出版社　　日期：2024-10-01 兵器科学技术学科发展报告，编辑推荐： 中国兵工学会编写，系统介绍我国现代高效毁伤技术及效应评估的发展现状，研判未来发展趋势，提出我国相关学科发展和建设的对策。 ...	詳情>>	售價：HK$ 107.8

	2021—2022年中国原材料工业发展蓝皮书 『简体书』 作者：中国电子信息产业发展研究院　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-12-01 本书从综合、行业、区域、园区、企业、政策、热点、展望八个角度，密切跟踪了2021年我国原材料工业的重点、难点和热点情况，并对2022年的发展趋势进行了预测分析，全书遵循了赛迪智库原材料工业发展蓝皮书的一贯体例，共8篇30章内容。本书可为政府部门、相关企业及从事相关政策制定、管理决策和咨询研究的人员提 ...	詳情>>	售價：HK$ 250.7

	2022—2023年中国工业节能减排蓝皮书 『简体书』 作者：中国电子信息产业发展研究院　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-12-01 本书基于全球化视角，对过去一年中我国及世界主要国家工业节能减排的发展态势进行了重点分析，梳理并剖析了国家相关政策及其变化对工业节能减排发展的影响，预判了2022年世界主要国家以及主要工业行业的发展走势。全书共分为综合篇、重点行业篇、区域篇、政策篇、热点篇、展望篇六个部分。本书可为政府部门、相关企业及 ...	詳情>>	售價：HK$ 250.7

	2022—2023年中国消费品工业发展蓝皮书 『简体书』 作者：中国电子信息产业发展研究院　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-12-01 本书基于全球化视角，对过去一年中我国及世界主要国家消费品工业的发展态势进行了重点分析，梳理并剖析了国家相关政策及其变化对消费品工业发展的影响，预判了2022年世界主要国家以及主要消费品行业的发展走势。全书共分为综合篇、行业篇、区域篇、三品战略篇、企业篇、政策篇、热点篇、展望篇八个部分。本书基于全球化 ...	詳情>>	售價：HK$ 250.7

	2022—2023年中国先进制造业发展蓝皮书 『简体书』 作者：中国电子信息产业发展研究院　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-12-01 2023年5月，国务院常务会议审议通过加快发展先进制造业集群的意见，提出要把发展先进制造业集群摆到更加突出位置。那么，如何通过发展先进制造业推动产业迈向中高端？如何形成协同创新、人才集聚、降本增效等规模效应和竞争优势？如何促进各地发展先进制造业的产业深化分工和集聚？如何打造出富有韧性的生产与服务网络 ...	詳情>>	售價：HK$ 250.7

	电子封装、微机电与微系统（第二版） 『简体书』 作者：田文超　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-11-01 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系 ...	詳情>>	售價：HK$ 43.7

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