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工程项目融资与调度集成优化 : 模型与方法 工程项目融资与调度集成优化 : 模型与方法
『简体书』 作者:张静文,刘万琳  出版:科学出版社  日期:2025-06-01
《工程项目融资与调度集成优化:模型与方法》凝聚了作者近年来在考虑融资的项目调度优化方面的主要研究工作和成果,从多个视角对考虑融资和资源约束的项目调度相关问题开展了深入探索。主要内容包括:考虑银行授信融资的资源约束型项目调度、考虑银行授信融资的资源均衡项目调度、考虑银行授信融资的前摄性鲁棒项目调度、考 ...
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售價:HK$ 193.6

上承战略 下接运营:集成绩效管理 上承战略 下接运营:集成绩效管理
『简体书』 作者:徐均颂  出版:电子工业出版社  日期:2024-10-01
本书是一部系统阐述绩效管理的著作,可供企业人力资源、管理者、业务骨干及绩效管理相关工作人员阅读,为绩效管理实践者提供一个综合的框架,有效地指导绩效管理人员从全局着眼、统筹规划和高效执行。全书分八章,以集成绩效管理全景图为纲领展开,包括:绩效管理概论、目标制定、执行管理、考评管理、改进管理、结果应用、 ...
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售價:HK$ 96.8

微纳光子集成 微纳光子集成
『简体书』 作者:何赛灵  出版:科学出版社  日期:2024-06-01
1969年,贝尔实验室的S.E.Miller首次提出了“集成光学”(integratedoptics)的概念,从此揭开了光子器集成化研究的序幕。在过去几十年,光子集成相关理论以及制备技术都得到了长足的发展。本书首先介绍了光波导基础理论(第一章)、光波导器数值模拟技术(第二章、第三章)等。人们也研 ...
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售價:HK$ 147.2

可编程控制系统集成 可编程控制系统集成
『简体书』 作者:浙江瑞亚能源科技有限公司 组编 李万军  出版:高等教育出版社  日期:2023-05-01
本教材以可编程控制系统集成及应用职业技能等级标准(初级)为主线,采用项目教学、任务驱动的方式组织教材内容。各项目源于工程实际,按照从易到难、从单一到综合的原则进行编排,符合职业教育学生的认知特点和学习规律。全书共设电动机控制线路的装调、S7-1200 PLC系统的初调、电气控制系统的S7-1200 ...
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售價:HK$ 57.3

软件的可专利性:软件即数学 的可专利性:即数学
『简体书』 作者:[英]安东尼.休斯著、肖冬梅译  出版:知识产权出版社  日期:2023-05-01
本书介绍了美国、欧盟及澳大利亚的法院在的可专利性问题上作出的努力,并指出的可专利性不是新颖性或进步性的问题,而是专利适格性的问题,所以需要一种全新的方法来解决的可专利性问题。作者基于与数学的密切关系,建立了自己的分析框架,认为的可专利性问题的阐释应当基于与数学的紧密联系,并通 ...
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售價:HK$ 135.7

Linux常用工具入门精通 (第2版) Linux常用工具入门精通 (第2版)
『简体书』 作者:工业和信息化部集成电路促进中心 编著  出版:人民邮电出版社  日期:2011-08-01
本书由浅入深、通俗易懂地讲解了Linux系统的常用工具。全书共分11章,从Linux入门开始,依次讲解编辑器工具、文本批处理工具、开发工具、调试工具、集成化开发工具,以及项目管理工具等。书中还结合大量实例来讲解知识要点,并提供有代表意义的课后习题及上机习题,通过这些案例和练习,使读者对Lin ...
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售價:HK$ 158.0

集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践 集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践
『简体书』 作者:王永生 付方发 桑胜田  出版:清华大学出版社  日期:2023-11-01
本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用,系统 阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础,包括基于HSPICE 和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使 ...
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售價:HK$ 109.3

芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析 芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析
『简体书』 作者:王迎帅 编著  出版:上海科学技术出版社  日期:2023-06-01
本书围绕半导体集成电路产业,既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链,又重点围绕集成电路产业链,对产业链上中下游以及行业应用等进行了详细介绍。全书从半导体集成电路的基础知识开始,立足全球的发展现状和趋势分析,进而对影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向展开全面的剖析,后从 ...
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售價:HK$ 90.9

集成电路设计技术 集成电路设计技术
『简体书』 作者:高勇,乔世杰,陈曦  出版:科学出版社  日期:2020-08-01
本书系统介绍了集成电路设计的基本方法,在体系结构上分为三部分。*部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路EDA的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SP ...
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售價:HK$ 113.9

集成电路验证与应用 集成电路验证与应用
『简体书』 作者:居水荣  出版:电子工业出版社  日期:2022-04-01
近年来集成电路行业取得高速发展,本书按集成电路行业岗位技能要求,由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章,第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识;第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法;第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法;第4章~第5章介绍集成电路验证 ...
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售價:HK$ 62.1

集成电路设计与验证 集成电路设计与验证
『简体书』 作者:主编 居  出版:高等教育出版社  日期:2023-02-01
本书是集成电路职业标准建设系列教材之一,也是集成电路1 X职业技能等级证书系列教材之一。 本书按照职业教育新的教学改革要求,遵照“集成电路设计与验证”1 X职业技能等级证书中关于集成电路设计和集成电路验证的典型工作任务,并根据集成电路行业岗位技能的实际需要,结合编者多年的集成电路设计企业工作经验以及 ...
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售價:HK$ 60.7

集成电路测试技术 集成电路测试技术
『简体书』 作者:武乾文  出版:电子工业出版社  日期:2022-10-01
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章,主要内容包括:集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的 ...
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售價:HK$ 147.2

集成电路器件抗辐射加固设计技术 集成电路抗辐射加固设计技术
『简体书』 作者:闫爱斌等  出版:科学出版社  日期:2023-03-01
集成电路抗辐射加固设计技术》从集成电路可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要 ...
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集成电路测试指南 集成电路测试指南
『简体书』 作者:加速科技组 著  出版:机械工业出版社  日期:2021-06-01
作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路 ...
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集成电路制造工艺 集成电路制造工艺
『简体书』 作者:孙萍  出版:电子工业出版社  日期:2021-01-01
本书按照教育部新的职业教育教学改革精神,根据电子行业岗位技能需求,结合示范专业建设与课程改革成果进行编写。全书从集成电路的制造工艺流程出发,系统介绍集成电路制造工艺的原理、工艺技术和操作方法等。全书共分4个模块11章,第1个模块为基础模块,介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程;第2个模块为 ...
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集成电路敏捷设计 集成电路敏捷设计
『简体书』 作者:[美]米克尔·萨林[Mikael Sahrling]  出版:机械工业出版社  日期:2022-01-01
本书阐述如何使用估计技术来分析和解决集成电路设计中使用简化建模方法的复杂问题。从集成电路设计、简单电路理论到电磁效应和高频设计,以及数据转换器和锁相环等系统,应用实例丰富地说明了其应用。从而使读者能深化对复杂系统的理解,高效地设计集成电路。 ...
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售價:HK$ 113.9

芯变局:全球集成电路产业格局变迁 芯变局:全球集成电路产业格局变迁
『简体书』 作者:屠晓杰 黎卓芳 张丽  出版:中国发展出版社  日期:2023-08-01
六十五载光阴如梭,自发明之日起,集成电路技术便快速更新迭代,应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业, 已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力,发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。 本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协 ...
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集成电路制造工艺 集成电路制造工艺
『简体书』 作者:肖国玲  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2023-02-01
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术 ...
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集成电路系统设计 集成电路系统设计
『简体书』 作者:李洪革  出版:北京航空航天大学出版社  日期:2021-09-01
本书属于数字集成电路与系统设计的基础教材。全书从硬描述语言Verilog HDL入手,重点阐述高性能数字集成电路的电路结构、性能优化、计算电路、控制逻辑、功耗分析以及人工智能芯片等系统结构设计等内容。全书共分10章,主要包含集成电路系统设计的介绍、Verilog语言基础、电路逻辑优化、运算单元结构 ...
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售價:HK$ 73.1

集成电路封装技术 集成电路封装技术
『简体书』 作者:卢静  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2022-02-01
本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线,以真实的项目为载体,每个项目以任务实施为导向,设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研,包括封装的概念、封装的 ...
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售價:HK$ 41.4

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