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| 內容簡介： |
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《超声显微检测技术》对超声显微检测技术的一般理论和基础知识进行简要介绍，论述了高频超声幅度和频率衰减与扫查成像原理、非线性效应、透镜式聚焦高频超声换能器等，以及材料各向异性、精密尺寸与微小织构、涂层厚度与黏结质量、电子封装与生物组织特性的超声显微检测应用。
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| 目錄：
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目录前言第1章 绪论 11.1 概述 11.2 研究现状 41.3 发展趋势 71.3.1 声透镜 71.3.2 扫查和表征方式 91.3.3 阵列扫查方式 9参考文献 10第2章 超声波基础 132.1 介质的基本声学参数 132.1.1 声速 132.1.2 声阻抗 142.1.3 声衰减 152.2 波动方程 162.2.1 流体中的波动方程 162.2.2 固体中的波动方程 162.2.3 平面波 172.3 超声波在界面处的反射与透射 182.3.1 液/固界面 182.3.2 固/固界面 212.3.3 固/空气界面 262.4 界面波的传播 282.4.1 固/空气界面的Rayleigh波 292.4.2 固/固界面的Stoneley波 312.4.3 液/固界面的Scholte波 332.5 薄层介质中超声波的传播 342.5.1 薄单层介质中的Lamb波 342.5.2 薄多层结构的超声反射函数 372.6 散射和衍射 392.7 衰减 39参考文献 40第3章 超声显微检测原理 413.1 扫查成像检测原理 413.2 V(z)信号检测原理 443.2.1 V(z)*线及其显微检测用途 443.2.2 Rayleigh波的传播特性 443.2.3 V(z)*线的射线理论模型 473.2.4 V(z)*线的波动理论模型 49参考文献 50第4章 高频超声波的非线性 514.1 高频超声的非线性效应 514.2 非线性超声波动方程 514.2.1 基本假定 524.2.2 固体介质中的非线性波动方程 524.2.3 非线性波动方程的求解 554.3 金属构件疲劳损伤检测 584.3.1 超声表征原理 584.3.2 超声非线性机理 59参考文献 60第5章 高频聚焦超声换能器 615.1 压电效应与压电方程 615.1.1 压电效应 615.1.2 压电材料的介电性和弹性 615.1.3 压电方程 655.1.4 压电晶体的振动模式 675.2 换能器的结构和工作原理 675.2.1 压电振子 685.2.2 背衬层 715.2.3 匹配层 745.2.4 声透镜 795.3 换能器电阻抗 835.3.1 电阻抗特性 835.3.2 等效电路分析方法 835.3.3 测量方法 845.3.4 电阻抗匹配 875.4 换能器声场 895.4.1 声场模型 895.4.2 水中的辐射声场 965.4.3 固液界面声场 1015.4.4 多层介质声场 1055.5 换能器建模及分析 1105.5.1 换能器建模 1105.5.2 频率对声场的影响 1145.5.3 匹配层对声场的影响 1165.5.4 背衬层对声场的影响 1205.6 高频超声衰减分析 1245.6.1 超声波衰减 1245.6.2 频率衰减 126参考文献 133第6章 超声显微扫查成像检测方法 1366.1 超声显微镜系统构成 1366.2 超声显微扫查检测方式 1386.2.1 A扫查 1386.2.2 B扫查 1386.2.3 C扫查 1396.3 超声显微成像方法 1396.3.1 成像基本原理 1406.3.2 峰值成像技术 1406.3.3 TOF成像技术 1426.3.4 相位成像技术 1436.3.5 相位反转成像技术 1456.3.6 频域成像技术 1466.4 分辨力 1486.4.1 横向分辨力 1486.4.2 纵向分辨力 1546.5 声透镜参数对成像的影响 1546.5.1 内部成像 1546.5.2 表面成像 1586.6 信号处理方法 1606.6.1 信号消噪 1606.6.2 时频分析方法 1706.6.3 盲解卷积方法 177参考文献 180第7章 V(z)*线检测方法 1837.1 概述 1837.2 材料弹性常数检测方法 1867.3 材料各向异性检测 187参考文献 189第8章 微结构尺寸超声显微测量 1928.1 基于C扫查图像的横向尺寸测量方法 1928.1.1 测量原理 1928.1.2 超声图像处理 1938.1.3 实验分析 2128.2 基于脉冲回波的纵向尺寸测量方法 2178.2.1 时间差法 2178.2.2 回波频谱法 2208.2.3 *小熵解卷积法 2258.3 微小尺寸测量不确定度分析 2278.3.1 横向尺寸测量不确定度分析 2278.3.2 纵向尺寸测量不确定度分析 232参考文献 233第9章 涂层厚度与黏结特性检测 2359.1 涂层厚度及均匀性检测 2359.1.1 基于Welch法谱估计的涂层厚度测量原理 2359.1.2 涂层厚度测量实验 2419.1.3 涂层厚度均匀性检测 2499.2 涂层结合质量检测 2519.2.1 检测与表征原理 2519.2.2 结合缺陷检测实验 2559.2.3 结合强度检测实验 2579.3 涂层结合强度检测方法 2609.3.1 界面超声能量反射与透射 2619.3.2 反射系数和透射系数表征 2639.3.3 结合强度检测技术要求 264参考文献 264第10章 电子封装缺陷检测 26610.1 需求背景 26610.2 电子封装及其常见缺陷 26710.2.1 功能和分类 26710.2.2 发展历程与趋势 26810.2.3 可靠性及常见缺陷 27010.3 电子封装裂纹和分层检测 27110.3.1 热循环试验 27110.3.2 热疲劳损伤的超声显微成像 273参考文献 274第11章 生物组织与材料特性检测 27611.1 生物组织特性检测 27611.1.1 医疗高频超声检测技术 27611.1.2 UBM与眼科检查 27711.1.3 UBM与皮肤检查 27911.1.4 活体组织的多普勒成像与评价 28011.2 金属织构显微检测 28111.2.1 钛合金织构的检测 28211.2.2 不锈钢织构的检测 283参考文献 284
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