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『簡體書』AuSn20焊料的制备与应用基础

書城自編碼： 3035090
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→化學工業
作者： 韦小凤王日初
國際書號(ISBN)： 9787548727224
出版社： 中南大学出版社有限责任公司
出版日期： 2017-07-01
版次： 1 印次： 1

書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 60.9

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內容簡介：
该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。 來源：香港大書城megBookStore,http://www.megbook.com.hk
该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强，可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书，也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。
關於作者：
王日初，男，1965年生，博士，教授，博士研究生导师，中南大学金属材料研究所负责人，湖南省铸造学会副秘书长。目前主要从事快速凝固及喷射沉积技术、水激活电池阳极材料设计与制备、高热导电子封装材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等几个领域的研究工作，主持重量项目与军品项目10余项。在相关的研究工作中，发表学术论文80余篇。

 

 

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