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	高密度集成电路有机封装材料 『简体书』 作者：杨士勇　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、 ...	詳情>>	售價：HK$ 250.7

	先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用＝Advanced Polyimide Materials：Syn 『简体书』 作者：杨士勇[Shi-，yong，Yang] 主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-12-01 1.书稿由国家973聚酰亚胺材料首席科学家杨士勇教授主编，全部由国内有关领域知名专家执笔，内容先进、原创。 2.本书汇总了我国聚酰亚胺973课题研究的原创成 ...	詳情>>	售價：HK$ 393.4

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