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半导体技术基础（杜中一） 半导体技术基础（杜中一）
『简体书』 作者：杜中一 主编 王永、姚伟鹏 副主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2011-01-01
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售價：HK$ 43.7

表面组装技术（SMT） 表面组装技术（SMT）
『简体书』 作者：杜中一　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-06-01
表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本 ...		 詳情>>
售價：HK$ 60.0

SMT表面组装技术（第4版） SMT表面组装技术（第4版）
『简体书』 作者：杜中一　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-01-01
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书 ...		 詳情>>
售價：HK$ 51.8

电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品） 电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品）
『简体书』 作者：杜中一著　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-07-01
本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从*初的 ...		 詳情>>
售價：HK$ 63.4

集成电路制造技术 集成电路制造技术
『简体书』 作者：杜中一　　出版：化学工业出版社　　日期：2016-04-01
《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、 ...		 詳情>>
售價：HK$ 52.5

SMT表面组装技术（第3版） SMT表面组装技术（第3版）
『简体书』 作者：杜中一 主编　　出版：电子工业出版社　　日期：2016-03-01
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书 ...		 詳情>>
售價：HK$ 45.0

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