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微电子封装超声键合机理与技术 微电子封装超声键合机理与技术
『简体书』 作者:韩雷,王福亮,李军辉,隆志力  出版:科学出版社  日期:2014-06-01
本书是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使 ...
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售價:HK$ 193.2

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